今年下半年，半导体市场并未如预期迎来传统淡季的价格回调，反而掀起了一轮席卷全产业链的涨价风暴。自7月以来，近20家国内外半导体巨头纷纷调整价格，从功率器件到存储芯片，从晶圆代工到先进封装，价格上涨趋势明显。在AI算力爆发与成本攀升的双重压力下股票配资在线，行业订单排期已延长至5个月后，标志着半导体产业正式进入年内第二轮强势涨价周期。
进入7月，全球半导体行业迎来年内第二轮集中调价窗口。芯联集成、扬杰科技、士兰微、斯达半导、聚辰股份等国内企业，以及英飞凌、德州仪器、意法半导体等国际大厂同步启动提价。例如，芯联集成宣布因成本上涨及需求增加，产品价格上调15%至25%；扬杰科技则将全系列价格上调10%至15%。此外，高通也宣布从9月1日起对全系列芯片执行新价，整体涨幅达到两位数百分比。
存储与逻辑芯片同样受到影响，全球近20家模拟及功率半导体企业于7月1日启动新一轮涨价，预计存储价格高位将至少维持至2027年。晶圆代工与封测环节也同步跟涨，台积电等代工企业涨价影响范围涵盖7纳米及以下所有制程节点，涨幅预估为5%至10%；日月光宣布再度调涨先进封装报价，最高涨幅超过20%。
涨价的主要原因在于供需两端的共振。一方面，晶圆代工、硅片、封装材料、大宗金属及物流成本全线攀升；另一方面，AI数据中心、新能源汽车、光伏储能三大需求同时爆发，单台AI服务器功率半导体用量是传统服务器的3倍以上。8英寸成熟制程产能持续收缩，全球8英寸晶圆代工平均利用率预计攀升至85%至90%，部分晶圆厂代工价已上调5%至20%，产能瓶颈直接传导至终端。
中国电子商务专家服务中心副主任郭涛指出，功率半导体产品涨价主要受成本上涨和需求爆发双重因素驱动。当前，功率半导体公司正迎来行业景气度上行、产品“量价齐升”的发展机遇期。西南证券电子行业首席分析师胡杨认为，功率半导体行业供需紧张的情况还将持续一段时间，最快要到明年甚至明年下半年才能缓解。
业内人士表示，由于下游AI算力、新能源汽车、储能需求持续放量，功率半导体市场供需格局持续偏紧。安徽滁州一家功率半导体企业的产线两班倒仍无法满足需求，在手订单排产至4到5个月后。深圳AI硬件厂商反馈，紧缺物料需加价甚至现金采购，交期由8至12周拉长至30周以上。有功率半导体代理企业的负责人称，销售端从“涨价”演变为“涨价+缺货”并存，并出现向头部客户优先“分货”的情况。采购方普遍按实际需求放大20%至30%备货，进一步加剧了紧张局面。
工银瑞信基金认为，在AI算力增长与产能结构性收缩的共振下，随着市场对高性能功率器件需求的进一步释放股票配资在线，功率半导体行业下半年或掀起新一轮涨价浪潮，板块有望迎来景气上行周期。
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